配布資料
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- 「M705-RGS800 Type6」 微粉末造粒技術とフラックス開発力の融合で、0201部品を実装
- 「M40-LS720V M773-LS720V」 低銀＆無銀化による、融点上昇/接合強度劣化/濡れ性低下を素材技術で解決
- 「M705-GLV」 良好な濡れ性を示すフラックスの開発で、ボイドを低減しました
- 「M705-NSV320」 3D実装POP用転写ペースト NSV320
- 「M705-G3000 MACROS M705」 残渣割れ防止フラックスでマイグレーションフリー実装を実現
- 「M794-GLV M758-GLV」 新しい3つの技術で、最先端の耐熱疲労性はんだ合金を開発
- 「Niボール入りはんだ」 優れた３つの技術が融合し、水平実装を実現
- 「Chip solder」 3種類の中から、最適なチップソルダーを選択
- 「ES-100SA」 腐食起因のウィスカを抑制する『ES-100SA』
- 「M805E」 無銀化や銀量低下に起因した接合信頼性の低下を解決
- 「GAO M24AP」 良好な作業環境の確保と、外観の美しさを追求
- 「M24MT / M24AP」 接合に悪影響を与えないPとGeの複合添加で、ドロスを抑制
