半導体ソリューション

半導体ソリューション

「半導体ソリューション」が必要とされる背景・課題

モバイル機器をはじめとする、電気電子機器には半導体が必要不可欠となっています。半導体機能を他の回路に繋ぐためには、ウエハーチップとの接合や端子付け及びモールディングなどパッケージングが必要となります。
半導体は高機能多機能化が進んでも、パッケージングはより小さくすることが使命となっており、ワイヤーボンディングはソルダボールによる接続に、リード端子はソルダボールによるバンプ接続に、1チップ1パッケージから部品内蔵を含む3次元実装による複数チップ1パッケージングに時代は日々変化しています。

「半導体ソリューション」の効果

千住金属工業は、こうした時代の流れに沿った目的や用途に応じて、はんだ及びフラックス材料と製造設備を開発し、耐落下衝撃や耐熱疲労に優れた合金、3次元構造や超小型化の実現、超微細部品の実装と部品内蔵を実現、水での洗浄や無洗浄を実現するフラックスなど課題解決のお手伝いをしています。