はんだ合金一覧

千住金属工業は、目的や用途を各種ソリューションでお応えできるよう、下記の合金を取り揃えています。

	合金組成（wt%）	溶融温度（℃）			概要
	合金組成（wt%）	固相線	ピーク	液相線	概要
ECOSOLDER
M705	Sn-3.0Ag-0.5Cu	217	219	220	Pbフリー汎用はんだ
M31	Sn-3.5Ag-0.75Cu	217	219	219
M714	Sn-3.8Ag-0.7Cu	217	219	220
M715	Sn-3.9Ag-0.6Cu	217	219	226
M710	Sn-4.0Ag-0.5Cu	217	219	229
M771	Sn-1.0Ag-0.7Cu	217	219	224	低Ag/無Agはんだ
M35	Sn-0.3Ag-0.7Cu	217	219	227
M20	Sn-0.75Cu	227	229	229
M24MT	Sn-0.7Cu-Ni-P-Ge	228	230	230
M24AP	Sn-0.6Cu-Ni-P-Ge	227	228	228
M805E	Sn-0.3Bi-0.7Cu-P	225	229	229
M40	Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In	211	222	222
M814	Sn-3.4Ag-0.7Cu-Bi-Sb-Ni-Co	201	222	222	高信頼性はんだ
M58	Sn-3.4Ag-0.7Cu-Bi-Sb-Fe-Co	210	221	221
M731	Sn-3.9Ag-0.6Cu-3.0Sb	221	224	226
M716	Sn-3.5Ag-0.5Bi-8.0In	196	208	214
M725	Sn-0.7Cu-Ni-P	228	230	230
M725	Sn-0.7Cu-Ni-P	228	230	230	パワー半導体向けはんだ
M10	Sn-5.0Sb	240	243	243
M14	Sn-10Sb	245	248	266
M754	Sn-0.6Cu-7Sb	235	239	242
M709	Sn-0.5Ag-6.0Cu	217	226	378	端末処理用はんだ
M760HT	Sn-5.0Cu-0.15Ni-P-Ga	228	229	365	端末処理用はんだ
M770	Sn-2.0Ag-Cu-Ni	218	220	224	半導体PKG向け高信頼性はんだ
M850	Sn-3.5Ag-0.8Cu-Bi-Ni-Co-Ge	217	221	221
M758	Sn-3.0Ag-0.8Cu-Bi-Ni	205	215	215
M832	Sn-3.5Ag-0.8Cu-Bi-Ni	203	214	214
M807	Sn-3.5Ag-0.8Cu-Bi-Ni	214	219	219
M705RK	Sn-3.0Ag-0.5Cu-Fe-Zr	219	221	221	コテ先食われ対策用はんだ
M20RK	Sn-0.75Cu-Fe-Zr	227	229	229
M35RK	Sn-0.3Ag-0.7Cu-Fe-Zr	217	219	227
MILATERA
L20	Sn-58Bi	139	141	141	低温はんだ
L23	Sn-57Bi-1Ag	138	140	204
L27	Sn-40Bi-Cu-Ni	139	140	174
L28	Sn-35Bi-Cu-Ni	141	143	182
L29	Sn-58Bi-Sb-Ni	140	145	145