信頼性重視　「Sn-Ag-Cu系」

• ピーク温度223℃ 「Ag3%以上」
  • 標準
    • 共晶組成 「M31」
    • 国内標準　「M705」
    • 海外標準　「M710/M714/M715」
  • 高耐熱疲労性
    • フロー標準 「M731」
    • SMT 標準　「M758」
    • ニューススタンダード　「M794」
• ピーク温度219℃　「Ag1%」
  • フロー・やに入り標準　「M34/M771」
  • SMT 標準　「M40」
• ピーク温度219℃　「Ag0.3%」
  • フロー・やに入り標準　「M35」
  • SMT 標準　「M47」

価格重視　「Sn-Cu系」

• ピーク温度229℃　
  • 共晶組成　「M20」
• Sn-Cu-Ni系
  • ピーク温度228℃
    • ドロス抑制仕様　「M24MT/M24AP]
    • 銅食われ対策端末処理用途 「M760HT」
• ピーク温度229℃　「Sn-Cu-Bi 系」　※信頼性重視
  • 0％Ag 無銀汎用仕様　「M773/M805」

高温実装　「Sn-Sb系」

• ピーク温度243℃
  • 高融点仕様　「M10」
• ピーク温度248℃
  • 高融点仕様　「M14」

低温実装　「Sn-Bi系」

• ピーク温度141℃
  • 共晶組成　「L20」
• ピーク温度145℃
  • 低融点仕様　「L29」
• こて先食われ＋汚れ防止
  • 3%Ag 「M705RK」
  • 0%Ag 「M20RK」