モバイルソリューション

モバイルソリューション

「モバイルソリューション」が必要とされる背景・課題

スマホやタブレット端末の出現は、従来の据え置きPCに要求された耐熱疲労特性と、携帯電話に要求される耐落下衝撃特性の両方が同時に求められるようになってきました。また、更に軽薄短小化が進み0201チップ部品を採用するなど超高密度実装が進んできました。微小型部品の実装は、はんだ量の不足による接合強度の低下や、フレキシブル基板の採用による新しい接合不良の課題も出てきました。

「モバイルソリューション」の効果

千住金属工業は、Type8粉を製造できる技術で、真球度の高いφ5~15μmのType6を量産、新フラックスの開発と合わせて0201チップ部品の実装を実現しています。また、対策の方向が異なる耐熱疲労特性と耐落下衝撃特性を兼ね備える合金の開発や、フラックス残渣が接着剤となり耐落下衝撃性と耐熱疲労特性を向上、テーピングされたプリフォームを自動搭載してはんだを補給する材料など用途に応じた製品を提供しています。