2011年1月19日～21日 東京ビッグサイトで開催されました、第40回インターネプコン・ジャパン、第12回 半導体パッケージング技術展のSMICブースにお立寄り頂き誠に有難うございました。

出展報告

弊社は「スマートグリッド イノベーションをサポート」をコンセプトに、太陽光モジュール用低温はんだ材料、パワーエレクトロニクス用高信頼性はんだ材料などの紹介と、「夢の次世代実装をサポート」をコンセプトに、マイクロソルダリング用の微小なはんだボールや、30μmピッチ実装を実現したPPSなどの最先端はんだ材料を展示しました。

また、省エネを追求したリフロー炉、作業効率を高めるデュアル搬送対応リフロー炉や、コンパクトな局所加熱用フローソルダリング槽など最先端の実装機を展示しました。

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会場写真（インターネプコン・ジャパン）

会場写真（半導体パッケージング技術展）

展示会開催概要