ソルダペーストを印刷した基板上に電子部品を搭載し、制御された温度プロファイルで加熱・冷却することで接合を行う装置。表面実装（SMT）における主要装置であり、微細化・高密度化に対応する高精度な温度制御により、安定したはんだ付け品質を実現します。
リフロー炉
部品実装用
半導体向け
リフロー炉 標準仕様
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