はんだ材料の特性を熟知した設計で、ボイドを無くします
- 真空コントロール機構が、飛散防止とボイドフリーを実現
- 独自のインライン搬送方式が、生産効率を向上
- 上下クロスノズルの熱風加熱機構が、省エネ化を実現
- 高温はんだ対応(MAX350°C設定)
炉体構成
真空炉でボイドフリー
- 最適な時間/真空度の制御で、はんだの飛散を抑止し搬送タクトを向上
- NRBシリーズの使用で更なるボイド抑制
- 上下のクロスノズルによる熱風加熱方式が、様々な大きさの基板を実装可能に
関連リンク
ノートＰＣによる表示パネル
3Ｄ表示による易しい操作性
エリアセンサー
メンテナンス時の安全性向上
ＵＰＳ電源
停電時のワーク排出・安全な停止が可能
その他の装備
- PLC+PC制御
- 加熱部フラックス回収機構
- 基板落下検知
- 基板枚数カウント
- 酸素濃度計
- O2自動コントロール機構
- ファン分割制御(3分割)
- プロファイル測定モード
- ウィークリータイマー
- 搬送系特殊表面処理(チェーン、キー材、スプロケット)
- シグナルタワー
- 自動幅可変機構
- 冷却チラーユニット
トレーサビリティ機能
枚数・QR・バーコード管理システム
バーコード段取り替え機能
簡単でミスのない段取り替え機能
その他のオプション装備
- ラビリンス上下機構
- 全ゾーン分割制御
- オペレータ/エンジニアモード
- 言語表記（英語/中国語）
| SVR-625GTC | |
|---|---|
| 装置寸法（L×W×H） | 5,550 × 1,440 × 1,540 mm |
| 装置重量 | 2,700kg |
| パスライン | 900 ±20mm |
| 搬送形態 | SMIC独自の搬送方式 |
| 対象基板 | W:100 - 250, L:100 - 300, T:0.8 - 3.0 mm |
| 部品高さ | ≦10mm [OP:50mm], ≧10mm [OP:25mm] |
| 加熱部 (強制対流方式) |
5 |
| 真空部 (赤外線輻射加熱) |
1 |
| 冷却部 | 1 |
| N2ガス供給 | ≧99.999% , ≧0.4Mpa, 600L/min |
| 電源 | 200V, max. 31kW, 90A, 3-phase |
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