LEOシリーズ

LEO

業界に先駆けて200℃でのはんだ付けを可能に

製品の特長

独自の加工技術が、業界に先駆けての低温実装を可能にしました

  • 低融点合金の製品化に成功、低温実装を実現
  • 低温実装なので飛散の発生を抑制
  • 省エネとコテ先の消耗を軽減しコストダウンに貢献
  • 汎用品に混ぜると融点が下がる特性を活かし、修理などリペア用途に適する

世界に先駆け、Sn-Bi系やに入りはんだの開発に成功

世界に先駆け、Sn-Bi系やに入りはんだの開発に成功

基板温度200℃でも、はんだ付けが可能です

基板温度200℃でも、はんだ付けが可能です

低温実装専用フラックスを開発、濡れの向上と低温での飛散を抑制

低温実装専用フラックスを開発、濡れの向上と低温での飛散を抑制

コテ先温度が、210℃でも良好なはんだ付けが可能

コテ先温度が、210℃でも良好なはんだ付けが可能

低温専用フラックスLEOの開発で、低温実装でも良好な耐腐食性を示します

低温専用フラックスLEOの開発で、低温実装でも良好な耐腐食性を示します

低温専用フラックスLEOの開発で、低温実装でも良好な絶縁特性を示します

低温専用フラックスLEOの開発で、低温実装でも良好な絶縁特性を示します