業界に先駆けて200℃でのはんだ付けを可能に
製品の特長
独自の加工技術が、業界に先駆けての低温実装を可能にしました
- 低融点合金の製品化に成功、低温実装を実現
- 低温実装なので飛散の発生を抑制
- 省エネとコテ先の消耗を軽減しコストダウンに貢献
- 汎用品に混ぜると融点が下がる特性を活かし、修理などリペア用途に適する
世界に先駆け、Sn-Bi系やに入りはんだの開発に成功
基板温度200℃でも、はんだ付けが可能です
低温実装専用フラックスを開発、濡れの向上と低温での飛散を抑制
コテ先温度が、210℃でも良好なはんだ付けが可能
低温専用フラックスLEOの開発で、低温実装でも良好な耐腐食性を示します
低温専用フラックスLEOの開発で、低温実装でも良好な絶縁特性を示します
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