「名古屋 ネプコン ジャパン」にて講演を行います

2019年09月02日

千住金属工業株式会社(本社:東京都足立区、代表取締役社長:鈴木良一)は、「第2回 名古屋ネプコンジャパン」のセミナーにて「車載向け高信頼性はんだ材料」と題した講演を行います。本講演では車載やパワーエレクトロニクスの信頼性向上に求められる最新のはんだ実装技術をご紹介します。

会 場 ポートメッセなごや
講演日時 2019年9月18日(水) 15:30~17:00
テーマ はんだ接続の実装信頼性を向上させる最新技術
タイトル 車載向け高信頼性はんだ材料
講演者 千住金属工業株式会社
開発・技術部 ハンダテクニカルセンター
上級研究員 吉川 俊策

▽セミナーのお申込みは主催者のウェブサイトにて受け付けています。
https://reed-speaker.jp/Conference/201909/nagoya/top/?id=INWN&lang=jp#NEPCON-2

お問い合わせ先

千住金属工業株式会社
〒120-8555 東京都足立区千住橋戸町23番地 広報宣伝部
電話:03-3888-5151 email:web@senju.com