台灣千住半導体股份有限公司は、2025年4月22日（火）および29日（火）に開催された、ASE社主催の「自動化コンテスト」において、ボール部門で一等、ペースト部門で二等を受賞しました。

本コンテストは、ASE社が重視する「自動化」への取り組みを推進し、主要サプライヤーとの連携強化を図る一環として実施されたものです。

台灣千住半導体股份有限公司は、AGV（無人搬送車）、自動計量、自動倉庫、自動ラベル貼り付け・検査などの自動化管理システムを一連の生産ラインに導入しており、業界標準をリードする高水準の自動化体制を構築しています。このような取り組みが高く評価され、今回の受賞に至りました。