WEB媒体「EE Times Japan」にて、当社記事が掲載されましたので、下記の通りお知らせいたします。

●媒体名：EE Times Japan

●媒体社：ITmedia

●タイトル：700℃以上の耐熱性を発揮する「新接合材料」 次世代パワー半導体の接合技術に革新をもたらす

●掲載ページ：https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2502/25/news004.html

EE Times Japanはエレクトロニクス業界の技術情報メディアです。
今回、2025年1月22～24日に東京ビッグサイトで開催された「第17回 国際カーエレクトロニクス技術展」にて当社ブースで紹介した製品を取材いただきました。

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