千住金属工業株式会社（代表取締役社長：鈴木良一）の子会社である台湾千住電子股份有限公司（総経理：奥野将晴）は、去る2021年12月28日(火)から30日(木)までの3日間、台北南港展覧館にて開催された

「SEMICON Taiwan 2021」に出展いたしました。半導体組み立てに重要な役割を果たす、ソルダボール、半導体用フラックス、ソルダプリフォーム、ソルダペーストなどを展示し、多くのお客さまにご覧いただきましたこと、心より感謝申し上げます。

展示会概要

展示会名：SEMICON Taiwan 2021

開催場所：台北南港展覧館

開催日程：2021年12月28日(火)～30日(木)

出展製品：ソルダボール、銅核ボール、半導体用フラックス、ソルダプリフォーム

　　　　　各種ソルダペースト、やに入りはんだ