2018年9月6日
千住金属工業(代表取締役社長:鈴木良一)の子会社である台湾千住電子股份有限公司(総経理:奥野将晴)は、去る2018年9月4日(水)~6日(金)までの3日間、台北南港展覧館で開催された「SEMICON Taiwan 2018」に出展いたしました。半導体の発明60周年を記念するシリーズイベントのIC60マスターフォーラムも開催され、盛況のうち終えることができました。多数のご来場を頂きましたことに感謝申し上げます。
会場写真



展示会概要
- 主 催:
- SEMICON Taiwan 2018
- 開催場所:
- 台北南港展覧館
- 開催日程:
- 2018年9月4日(水)~6日(金)
- 展示製品:
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High Quality Solution
銅コアボール、ソルダペーストULT369、半導体フラックス
High Reliability Solution
ソルダプリフォーム、ジョイントプロテクトフラックスEF-100、マイクロボール&BGAボール、高耐熱疲労性合金M794
High Quality Solution
ボール用合金M823、低銀ソルダペースト、低温はんだ