出展のご報告 SEMICON CHINA

2020年07月06日

 千住金属工業株式会社(代表取締役社長:鈴木良一)の子会社である千住金属(上海)有限公司(総経理:楊斌)は、去る2020年6月27日(土)から29日(月)までの3日間、上海新国際展覧中心にて開催された「SEMICON CHINA 2020」に出展いたしました。半導体の製造において重要な役割を果たす、ソルダボール、半導体用フラックス、ソルダプリフォーム、ソルダペーストなどを展示いたしました。多くのお客様にご覧いただきましたこと、まことに感謝申し上げます。

ブースパース図_微信图片_20200717170751 (003).jpg

展示会概要

展示会名:SEMICON CHINA 2020

開催場所:上海新国際展覧中心

開催日程:2020年6月27日(土)~29日(月)

出展製品:ソルダボール、銅核ボール、半導体用フラックス、ソルダプリフォーム

     バンプ形成用ソルダペースト、ダイアタッチ用ソルダペースト、低温ソルダペースト

お問い合わせ先

千住金属工業株式会社
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