千住金属工業株式会社（代表取締役社長：鈴木良一）の子会社である千住金属(上海)有限公司（総経理：楊斌）は、去る2020年6月27日(土)から29日(月)までの3日間、上海新国際展覧中心にて開催された「SEMICON CHINA 2020」に出展いたしました。半導体の製造において重要な役割を果たす、ソルダボール、半導体用フラックス、ソルダプリフォーム、ソルダペーストなどを展示いたしました。多くのお客様にご覧いただきましたこと、まことに感謝申し上げます。

展示会概要

展示会名：SEMICON CHINA 2020

開催場所：上海新国際展覧中心

開催日程：2020年6月27日(土)～29日(月)

出展製品：ソルダボール、銅核ボール、半導体用フラックス、ソルダプリフォーム

　　　　　バンプ形成用ソルダペースト、ダイアタッチ用ソルダペースト、低温ソルダペースト