千住金属工業株式会社（代表取締役社長：鈴木良一）の子会社である千住金属(上海)有限公司（総経理：楊斌）は、去る2021年3月17日(水)から19日(金)までの3日間、上海新国際展覧中心にて開催された「SEMICON CHINA 2021」に出展いたしました。半導体組み立てに重要な役割を果たす、ソルダボール、半導体用フラックス、ソルダプリフォーム、ソルダペーストなどを展示し、多くのお客様にご覧頂きましたこと、まことに感謝申し上げます。

展示会概要
展示会名：SEMICON CHINA 2021
開催場所：上海新国際展覧中心
開催日程：2021年3月17日(水)～19日(金)
出展製品：ソルダボール、銅核ボール、半導体用フラックス、ソルダプリフォーム
　　　　　　　各種ソルダペースト、やに入りはんだ、アノードボール、棒はんだ