出展報告 SEMICON CHINA 2021

2021年04月20日

千住金属工業株式会社(代表取締役社長:鈴木良一)の子会社である千住金属(上海)有限公司(総経理:楊斌)は、去る2021年3月17日(水)から19日(金)までの3日間、上海新国際展覧中心にて開催された「SEMICON CHINA 2021」に出展いたしました。半導体組み立てに重要な役割を果たす、ソルダボール、半導体用フラックス、ソルダプリフォーム、ソルダペーストなどを展示し、多くのお客様にご覧頂きましたこと、まことに感謝申し上げます。

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展示会概要
展示会名:SEMICON CHINA 2021
開催場所:上海新国際展覧中心
開催日程:2021年3月17日(水)~19日(金)
出展製品:ソルダボール、銅核ボール、半導体用フラックス、ソルダプリフォーム
       各種ソルダペースト、やに入りはんだ、アノードボール、棒はんだ

お問い合わせ先

千住金属工業株式会社
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電話:03-3888-5151 email:web@senju.com