展示会出展報告「第27回 実装プロセステクノロジー展」

当社は、2026年6月10日(水)から12日(金)の3日間、東京ビッグサイトにて開催された「第27回実装プロセステクノロジー展」に出展しました。

今回は「モノづくりの可能性を、未来社会へ実装する。」をテーマに、装置・材料・プロセスを組み合わせた工法としてのご提案をしました。
最新装置の実機・模型、環境に配慮した各種はんだ材料、低温実装技術MILATERA、さらには当社グループの産業分析センター、千住システムテクノロジーを加え、各エリアにて数多くの新技術・サービスをご紹介しました。
皆さまのおかげをもちまして、大盛況のうち展示会を執り行うことができました。心より御礼申し上げます。

展示資料

ギ酸雰囲気真空リフロー炉×推奨材料

ディップはんだ付け装置×推奨材料

MILATERAソリューション

  • CO2削減に貢献する低温はんだ材料

    ・低温はんだ実装の効果
    ・POST FLUX LT-1600 Series
    ・MILATERA BAR L199
    ・MILATERA FLUX CORED LEO-2 Series
    ・MILATERA PASTE L29-165HF Series
    ・MILATERA PASTE JPP Series

材料

  • 環境配慮型材料

    ・ULT880HF Series
    ・NTS333n Series
    ・RTP Series
    ・M40-LS720V
    ・CHIP SOLDER
    ・POST FLUX ES-1100 Series
    ・GAO-WR Series
    ・ESC24 Series
    ・SEN Series
    ・やに入りはんだ用合金 RK Series

  • 環境配慮型材料

    ・CHIP SOLDER
    ・POST FLUX ES-1100 Series
    ・GAO-WR Series
    ・ESC24 Series
    ・SEN Series

  • 車載電子機器向け材料

    ・はんだ合金（表面実装用）選定ガイド
    ・S280-T Series
    ・S280 Series
    ・D-SOL Series
    ・JPP300 Series
    ・DLN258-ZH Series
    ・HAL Series

  • ロジック・メモリ半導体向け材料

    ・高信頼性 SOLDER BALL Series
    ・低温実装用 SOLDER BALL Series
    ・Cu CORE BALL
    ・SEMICON FLUX WF-6317
    ・SEMICON FLUX WF-6450HA
    ・SEMICON FLUX WF-6450SP(LS)-1
    ・WSG83 Series
    ・BPS40 Series
    ・TIM SHEET Series

FAラインアップ

Our Vision

出展概要

期間 2026年6月10日（水）～12日（金）10:00～17:00
展示会名 第27回 実装プロセステクノロジー展
場所 東京ビックサイト（東京都江東区有明3-11-1）
ブース番号 1B-49