千住金属工業は、去る2024年6月12日(水)から14日(金)に東京ビッグサイトにて開催されました「第25回 実装プロセステクノロジー展」に出展し、次世代標準を担うリフロー炉、はんだ付け材料を筆頭に、実装の課題を解決する最新製品を発表いたしました。
皆様のおかげをもちまして、大盛況のうち展示会を執り行うことができました。心より御礼申し上げます。
展示資料
- 次世代標準ソルダペースト
・最新汎用ソルダペースト「ULT880」
・「M705-NTS333n 」
- 低温はんだ付け材料
・モノづくりのカーボンニュートラルに貢献「MILATERA Paste L29-155HF series」
・低温実装用やに入りはんだ「MILATERA LEO-2, LEO-2-HF」
・低温ソルダリング専用フラックス「POST FLUX LT-1600Y2」
・低温棒はんだ「 MILATERA BAR L20」
- 高機能ソルダペースト
・車載向け高信頼性はんだペースト「M58-S280」
・大気リフロー用残渣割れ抑制ペースト「M705-S280-T 」
- 次世代標準はんだ付け材料
・高作業性やに入りはんだ「ECOSOLDER GAO-WR」
・超淡色ロジン系フラックス「POST FLUX ES-1100」
出展概要
期間 | 2024年6月12日(水)~14日(金) |
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時刻 | 10:00~17:00 |
展示会名 | 第25回 実装プロセステクノロジー展 |
場所 | 東京ビッグサイト |
ブース番号 | 4D-44 |