千住金属工業株式会社（社長：鈴木良一、本社：東京都足立区）は、去る2020年1月15日から1月17日までの3日間、東京ビッグサイトにて開催されました「第34回 ネプコンジャパン」内の「第21回 半導体・センサ パッケージング技術展」に出展いたしました。

「Beyond Connection～For Smart Home～」をテーマに、スマートホームに向けたエレクトロニクスの課題を解決する「はんだ材料の実例」をご紹介いたしました。皆さまのご来場に心より感謝申し上げます。

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出展概要

展示製品

• ソルダペースト L29-145HF
• ソルダプリフォーム

ブース内プレゼンテーション

• 弱耐熱部品への提案～低温はんだ～
• 高出力部品への提案～ソルダプリフォーム～

セミナー情報

5Gに向けたはんだ材料開発とソリューション提案

開発技術部 ハンダテクニカルセンター 金属課 統轄課長

吉川　俊策

1月15日（水）10:30～12:00　会議棟にて

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パワー半導体向けダイアタッチ材料の開発動向

田口研究所 上級研究員

立花　芳恵

1月15日（水）10:30～12:00　会議棟にて

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次世代半導体の放熱性を支える接合材料

開発技術部 ハンダテクニカルセンター 統轄部長

島村　将人

1月16日（木） 11:00～12:00　西棟1ホール商談室6にて

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