2020年01月20日
千住金属工業株式会社(社長:鈴木良一、本社:東京都足立区)は、去る2020年1月15日から1月17日までの3日間、東京ビッグサイトにて開催されました「第34回 ネプコンジャパン」内の「第21回 半導体・センサ パッケージング技術展」に出展いたしました。
「Beyond Connection~For Smart Home~」をテーマに、スマートホームに向けたエレクトロニクスの課題を解決する「はんだ材料の実例」をご紹介いたしました。皆さまのご来場に心より感謝申し上げます。
出展概要
開催展名 | 第21回 半導体・センサ パッケージング技術展 (通称:ISP) |
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会期 | 2020年1月15日(水)~17日(金) 10:00~18:00(最終日のみ17時まで) |
会場 | 東京ビッグサイト |
ブース番号 | W9-8 ※下の地図をご参照ください。 |
展示製品
- ソルダペースト L29-145HF
- ソルダプリフォーム
ブース内プレゼンテーション
- 弱耐熱部品への提案~低温はんだ~
- 高出力部品への提案~ソルダプリフォーム~
セミナー情報
5Gに向けたはんだ材料開発とソリューション提案
開発技術部 ハンダテクニカルセンター 金属課 統轄課長
吉川 俊策
1月15日(水)10:30~12:00 会議棟にて
パワー半導体向けダイアタッチ材料の開発動向
田口研究所 上級研究員
立花 芳恵
1月15日(水)10:30~12:00 会議棟にて
次世代半導体の放熱性を支える接合材料
開発技術部 ハンダテクニカルセンター 統轄部長
島村 将人
1月16日(木) 11:00~12:00 西棟1ホール商談室6にて
お問い合わせ先
千住金属工業株式会社
〒120-8555 東京都足立区千住橋戸町23番地 広報宣伝部
電話:03-3888-5151 email:web@senju.com