出展のご報告 第21回 半導体・センサ パッケージング技術展

2020年01月20日

smicboth_1.png千住金属工業株式会社(社長:鈴木良一、本社:東京都足立区)は、去る2020年1月15日から1月17日までの3日間、東京ビッグサイトにて開催されました「第34回 ネプコンジャパン」内の「第21回 半導体・センサ パッケージング技術展」に出展いたしました。

「Beyond Connection~For Smart Home~」をテーマに、スマートホームに向けたエレクトロニクスの課題を解決する「はんだ材料の実例」をご紹介いたしました。皆さまのご来場に心より感謝申し上げます。

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出展概要

開催展名 第21回 半導体・センサ パッケージング技術展 (通称:ISP)
会期 2020年1月15日(水)~17日(金)
10:00~18:00(最終日のみ17時まで)
会場 東京ビッグサイト
ブース番号 W9-8
※下の地図をご参照ください。

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展示製品

  • ソルダペースト L29-145HF
  • ソルダプリフォーム

ブース内プレゼンテーション

  • 弱耐熱部品への提案~低温はんだ~
  • 高出力部品への提案~ソルダプリフォーム~

セミナー情報

吉川JK 5Gに向けたはんだ材料開発とソリューション提案

開発技術部 ハンダテクニカルセンター 金属課 統轄課長

吉川 俊策

1月15日(水)10:30~12:00 会議棟にて

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立花JK_2.png パワー半導体向けダイアタッチ材料の開発動向

田口研究所 上級研究員

立花 芳恵

1月15日(水)10:30~12:00 会議棟にて

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島村TB_2.png 次世代半導体の放熱性を支える接合材料

開発技術部 ハンダテクニカルセンター 統轄部長

島村 将人

1月16日(木) 11:00~12:00 西棟1ホール商談室6にて

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お問い合わせ先

千住金属工業株式会社
〒120-8555 東京都足立区千住橋戸町23番地 CSR・広報宣伝部
電話:03-3888-5151 email:web@senju.com