展示会出展報告「第18回 国際カーエレクトロニクス技術展」

当社は、2026年1月21日(水)から23日(金)の3日間、東京ビッグサイトにて開催された「第18回 国際カーエレクトロニクス技術展」に出展しました。

今回は「接合から放熱まで。世界を動かす技術力。」をテーマに、xEV化で進化する車載接合技術を装置と材料の両面からご提案するとともに、環境配慮と高性能を両立するはんだ付け材料やSMICグループが取り組む生産体制の自動化、さらには産業分析センター（IAS）コーナーを設け、各エリアにて数多くの新技術・サービスをご紹介いたしました。
皆さまのおかげをもちまして、大盛況のうち展示会を執り行うことができました。心より御礼申し上げます。

展示資料

High-Performance Materials Leading the Next Generation of Electronics

  • ロジック・メモリ半導体向け材料

    ・高信頼性 SOLDER BALL Series
    ・低温実装用 SOLDER BALL Series
    ・Cu CORE BALL
    ・SEMICON FLUX WF-6317
    ・SEMICON FLUX WF-6450HA
    ・SEMICON FLUX WF-6450SP(LS)-1
    ・WSG83 Series
    ・BPS40 Series
    ・TIM SHEET Series

  • 車載電子機器向け材料

    ・はんだ合金（表面実装用）選定ガイド
    ・S280-T Series
    ・S280 Series
    ・D-SOL Series
    ・JPP300 Series
    ・DLN258-ZH Series
    ・HAL Series

SMIC Environmentally Conscious Solder Materials

  • 環境に配慮したはんだ材料

    ・ULT880HF Series
    ・NTS333n Series
    ・RTP Series
    ・M40-LS720V Series
    ・M705R-S101HF(NL3)-S4
    ・CHIP SOLDER
    ・POST FLUX ES-1100 Series
    ・GAO-WR Series
    ・ESC24 Series
    ・SEN Series
    ・RK Series

MILATERA

Our Vision

ブース内プレゼンテーション

出展概要

期間 2026年1月21日（水）～23日（金）
時刻 10:00～17:00
展示会名 第18回 国際カーエレクトロニクス技術展
場所 東京ビックサイト（東京都江東区有明3-11-1）
ブース番号 W6-42・W6-32