当社は、2025年1月22日(水)から24日(金)に東京ビッグサイトにて開催されました「第17回 国際カーエレクトロニクス技術展」に出展しました。
今回は車載電子機器向けを中心とした「High Performance for Automotive」、低温実装技術「Carbon Neutral MILATERA」、当社の事業基盤「OUR VISION」、さらには当社グループの産業分析センターを加え、各エリアにて数多くの新技術・サービスを紹介いたしました。
皆様のおかげをもちまして、大盛況のうち展示会を執り行うことができました。心より御礼申し上げます。
展示資料
High Performance for Powertrain
- パワー半導体・パワーモジュール用接合材料
・NFTLP PREFORM/NFTLP PASTE はんだと同様に扱え 700℃以上の耐熱性を実現
・ECO SINTER PASTE Series 既存の実装ラインで焼結接合を実現
・応力緩和複合シート(参考出展) 独自の3層構造により高い耐熱疲労特性を発揮
- パワー半導体・パワーモジュール用接合材料
・接合材料パフォーマンスチャート(パワー半導体用高耐熱性接合材料) ECO SINTER/NFTLP接合材/M705/M731/M10/M14/M17/M754/Pb系高温はんだ
・DB800 series 水系洗浄剤対応SOLDER PASTE
・GSN10 series 還元雰囲気加熱用 SOLDER PASTE
- 車載電子機器用高信頼性ソルダペースト
・はんだ合金パフォーマンスチャート(SMT用高耐熱疲労性はんだ合金) M705/M731M758//M58
・S280 series 対候性を追求した残渣割れ抑制SOLDER PASTE
・S280-T series 大気リフロー用残渣割れ抑制SOLDER PASTE
・ULT880 series 底面電極部品からチップ部品までさまざまな部品に対応
- 部分加熱用はんだ付け材料
・DLN258-ZH series TH実装の新工法:エリアレーザーに対応したSOLDER PASTE
・SEN スリーブ工法や飛散低減に適したやに入りはんだ
Carbon Neutral MILATERA
- CO2削減に貢献する低温実装技術を確立 BITHUS-Wave MTF-300
- フラックス供給の新提案 溶解装置 MTM-4L・固形フラックス
・MTM-4L
・TABLUX LT-1600Y2
- 低温実装の課題を解決する はんだ付け材料群
・MILATERA BAR L199 低温フロー実装での耐熱疲労性を向上
・POST FLUX LT-1600Y2 低温ソルダリング専用ポストフラックス
・MILATERA FLUX CORED LEO-2 低温実装用やに入りはんだ
・MILATERA PASTE L29-165HF モノづくりのカーボンニュートラルに貢献
OUR VISION
FA Line up
ブース内プレゼンテーション
出展概要
期間 | 2025年1月22日(水)~24日(金) |
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時刻 | 10:00~17:00 |
展示会名 | 第17回 国際カーエレクトロニクス技術展 |
場所 | 東京ビッグサイト |
ブース番号 | E45-32 |