展示会出展報告「第17回 国際カーエレクトロニクス技術展」

当社は、2025年1月22日(水)から24日(金)に東京ビッグサイトにて開催されました「第17回 国際カーエレクトロニクス技術展」に出展しました。
今回は車載電子機器向けを中心とした「High Performance for Automotive」、低温実装技術「Carbon Neutral MILATERA」、当社の事業基盤「OUR VISION」、さらには当社グループの産業分析センターを加え、各エリアにて数多くの新技術・サービスを紹介いたしました。
皆様のおかげをもちまして、大盛況のうち展示会を執り行うことができました。心より御礼申し上げます。

展示資料

High Performance for Powertrain

  • パワー半導体・パワーモジュール用接合材料
    ・NFTLP PREFORM/NFTLP PASTE はんだと同様に扱え 700℃以上の耐熱性を実現
    ・ECO SINTER PASTE Series 既存の実装ラインで焼結接合を実現
    ・応力緩和複合シート(参考出展) 独自の3層構造により高い耐熱疲労特性を発揮
  • パワー半導体・パワーモジュール用接合材料
    ・接合材料パフォーマンスチャート(パワー半導体用高耐熱性接合材料) ECO SINTER/NFTLP接合材/M705/M731/M10/M14/M17/M754/Pb系高温はんだ
    ・DB800 series 水系洗浄剤対応SOLDER PASTE
    ・GSN10 series 還元雰囲気加熱用 SOLDER PASTE
  • 車載電子機器用高信頼性ソルダペースト
    ・はんだ合金パフォーマンスチャート(SMT用高耐熱疲労性はんだ合金) M705/M731M758//M58
    ・S280 series 対候性を追求した残渣割れ抑制SOLDER PASTE
    ・S280-T series 大気リフロー用残渣割れ抑制SOLDER PASTE
    ・ULT880 series 底面電極部品からチップ部品までさまざまな部品に対応
  • 部分加熱用はんだ付け材料
    ・DLN258-ZH series TH実装の新工法:エリアレーザーに対応したSOLDER PASTE
    ・SEN スリーブ工法や飛散低減に適したやに入りはんだ

Carbon Neutral MILATERA

  • 低温実装の課題を解決する はんだ付け材料群
    ・MILATERA BAR L199 低温フロー実装での耐熱疲労性を向上
    ・POST FLUX LT-1600Y2 低温ソルダリング専用ポストフラックス
    ・MILATERA FLUX CORED LEO-2 低温実装用やに入りはんだ
    ・MILATERA PASTE L29-165HF モノづくりのカーボンニュートラルに貢献

OUR VISION

FA Line up

ブース内プレゼンテーション

出展概要

期間 2025年1月22日(水)~24日(金)
時刻 10:00~17:00
展示会名 第17回 国際カーエレクトロニクス技術展
場所 東京ビッグサイト
ブース番号 E45-32