千住金属工業は東京ビッグサイトで開催中の「第11回 国際カーエレクトロニクス技術展」に出展し、BEYOND CONNECTIONをテーマにEVを中心にPower、IoT、AIに関連するソリューションを展示しています。おかげさまで初日から多くのお客様にご来場いただいています。引き続き皆様のご来場をお待ちしております。
出展概要
| 期間 | 2019年1月16日(水)～18日（金） |
|---|---|
| 時刻 | 10:00～18:00（18日のみ17:00終了） |
| 展示会名 | 第11回 国際カーエレクトロニクス技術展 |
| 場所 | 東京ビッグサイト |
| ブース番号 | E43-4（第5ホール入口入ってすぐ） ※下の地図をご参照ください |
展示内容
マテリアル・ソリューション
- 低温はんだ材料
- ソルダプリフォーム材料
- 残渣割れ抑制はんだ材料
マシン・ソリューション
- ディップはんだ付け装置 LPD-2019M
- エコパスカル SPF2-400 （SKオプション搭載）
ブース内プレゼンテーション
EVを中心にしたV2Xへの製品提案
- AIやセンシングへの提案 〜 低温はんだ材料 〜
- 再生エネルギーへの提案 〜 ソルダプリフォーム材料 〜
責任者が語る 来るEV化とその先のV2Xに向けた千住金属工業の取り組み
- グローバルで進むEV化に対応した体制 【国際事業部門 秋田 智 統轄部長】
- V2X時代に向けたはんだ材料開発 【開発・技術部門 島村 将人 部長】
プレゼンテーションスケジュール
他会場セミナー
車載向け高信頼性はんだ材料
開発・技術部 ハンダテクニカルセンター上級研究員 吉川 俊策
【ネプコンジャパンセミナー/専門セッション】
1月16日（水） 9:30～12:00 会議棟にて
＊主催者Webサイトでの事前申し込みが必要です。
EV・自動運転化に向けた接合アプローチ
開発・技術部 ハンダテクニカルセンター 部長 島村 将人
【出展社による製品・技術セミナー】
1月18日（金） 12:20～13:20 東ホール 2階 商談室にて
＊受講無料・事前申し込み不要ですが定員は当日先着50名様までとなります。
