当社は、いよいよ来週、2026年6月10日（水）から12日（金）の3日間、東京ビッグサイトにて開催される「第27回 実装プロセステクノロジー展」に出展します。

本展示では、装置・材料・プロセスを組み合わせた"工法提案型展示"を展開します。また当社初となるドキュメンタリー映像プロジェクト「最前線シリーズ」の完結編を初公開、さらに6月12日（金）には、「パワー半導体分野における実装トレンド」をテーマとしたPROTECセミナーにも登壇します。

※画像はイメージ図です。デザインは変更となる場合があります。

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詳しくはプレスリリースをご覧ください。
▶ Press Release
皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
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展示会概要

名称	第27回 実装プロセステクノロジー展（JISSO PROTEC 2026）
会期	2026年6月10日（水）～12日（金）10:00～17:00
会場	東京ビッグサイト（東京都江東区有明3-11-1）
展示棟	東展示棟１F
ブース番号	1B-49
公式サイト	https://www.jissoprotec.jp/
来場登録 (招待券)	https://f-vr.jp/jpca/enq/mail_reg/jpca2026/event_reg_form.cgi

PROTECセミナー

タイトル	パワー半導体分野における実装技術トレンド
登壇者	研究開発本部 ハンダテクニカルセンター 研究員 早川めぐ美氏
日時	2026年6月12日（金）15:15～16:00
会場	PROTECセミナー会場
定員	120名
参加方法	当日セミナー会場までお越しください。先着順にて受付となります。
詳細情報	https://jpca2026.tems-system.com/eguide/jp/sem/protec/seminar_details/WSalbSt-vIY#A29157315