当社は、2026年5月13日（水）から15日（金）の3日間、インテックス大阪にて開催される「第2回 関西 ネプコンジャパン」に出展いたします。

「関西 ネプコンジャパン」では、約620社^※の出展が予定されており、電子機器・半導体・パワーデバイスの多機能化・高性能化を支える最新の技術が一堂に紹介されます。
来場者は、エレクトロニクス、半導体・センサ、電子部品、自動車・電装品、航空・宇宙といった幅広い分野の方々を中心に、最新技術の導入や比較検討を目的としたプロフェッショナルの来場が見込まれており、関西における技術革新の出発点として注目が集まっています。

当社は、メイショウ株式会社様との共同出展により、「次世代SMT 省人化体験ブース」にて最新のリフロー炉と、はんだ材料の展示を行います。また、同時開催する世界標準のはんだ付け技能を競う「IPCはんだ付けコンテスト日本大会」に協賛し、競技用はんだとしてGAO-WRを提供します。本大会はドイツで行われる世界大会本戦への出場権をかけた国内二次予選であり、国内トップクラスの技能者たちによる白熱の競技が繰り広げられます。どなたでも自由に観戦できますので、はんだ付けの"匠の技"をぜひ間近でご覧ください。
皆さまのご来場を心よりお待ちしております。

※同時開催展を含む予定出展社数です。

展示会概要