当社は、いよいよ来週、2026年1月21日（水）から23日（金）の3日間、東京ビッグサイトにて開催される「第18回 国際カーエレクトロニクス技術展」に出展いたします。

本展示会は、次世代自動車を支える電子部品・半導体・実装技術・製造装置などが一堂に会する、国内最大級の専門展示会です。SMICグループは今回、同展において最大級のブース規模で出展し、自動車の電動化・高度化が加速する市場に向けた最新技術・ソリューションを、実機展示・実演を通じてご紹介します。

展示テーマは、「接合から放熱まで。世界を動かす技術力。」
はんだ材料単体の提案にとどまらず、材料・装置・プロセス・分析を横断的に組み合わせた"総合技術"として、車載実装が直面する高信頼性、環境対応、生産性向上といった課題にどのように応えていくのかを、ご来場の皆さまにお伝えいたします。

※画像はイメージ図です。デザインは変更となる場合があります。

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詳しくはプレスリリースをご覧ください。
▶ Press Release
皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
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展示会概要

名称	第18回 国際カーエレクトロニクス技術展
会期	2026年1月21日（水）～23日（金）10:00～17:00
会場	東京ビッグサイト（東京都江東区有明3-11-1）
展示棟	西展示棟1F
ブース番号	W6-42・W6-32
公式サイト	https://www.automotiveworld.jp/tokyo/ja-jp/about/car.html
来場登録	https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1535333830191426-NGH

新製品・新技術セミナー ～New Tech Trend～

高信頼性実装を実現するためのはんだ材料の考え方、評価手法、車載用途における最新動向をテーマに、原理や特長について詳しくご紹介いたします。

登壇者	研究開発本部　ハンダテクニカルセンター 研究員　山亀 智洋
日時	2026年1月23日（金）14:00～14:30
会場	新製品・新技術セミナー会場
定員	50名
参加方法	当日セミナー会場までお越しください。先着順にて受付となります。

セミナー内容・登壇者は変更になる場合があります。あらかじめご了承ください。