• 安定したボール保持力と良好なはんだ濡れ性を有する
• 250℃リフローに対応した、洗浄容易な水溶性フラックス
• 低揮発性フラックスの採用で、リフロー炉内の汚れを抑制

良好なスキージング性とボール保持力で、ソルダボールを実装

実装後８時間以内であれば、水洗浄でもフラックス残渣を除去

40℃の温水洗浄でフラックス残渣ゼロ

Cu-OSP基板でも良好な濡れ性を有す

低揮発性フラックスの採用で、リフロー炉内の汚れを抑制