ソルダボール

半導体部品のバンプ形成に使用されるはんだ合金ボール

主に半導体のバンプ形成に使用される球形状の製品。優れた真球度と厳格な寸法管理により、はんだ量の安定度が非常に高い製品です。はんだ合金単体で形成されるものと、銅ボールを核とし表面にはんだめっきを施したタイプがあります。

ソルダボールの特長

現在の半導体バンプ形成に欠かすことができない製品です。さまざまなパッケージ形態、ピッチ、要求特性に応じた豊富な組成とサイズをラインアップしています。

＊対応はんだは「はんだ付け材料総合カタログ」のP06参照

銅核ボールの特長

銅を核としたはんだめっきを施したボールです。接合と同時に適切な空間を確保し、狭ピッチ実装時の耐エレクトロケミカルマイグレーション性に優れ、放熱性向上にも貢献します。

低αソルダがソフトエラーを抑制

はんだ材料や半導体材料から放出される微量なα線や宇宙線によってメモリー中のデータが書き換えられる「ソフトエラー」。特にフリップチップパッケージ等はソフトエラーに高感度・敏感であり、はんだ材料などの実装用電子材料にも低α化が求められています。LAS（低αソルダ）はこれらの要求を満足させるために開発されました。