ポストフラックス

ポストフラックス

はんだ付け性を向上させる液状フラックス

フローはんだ付けに欠かせない液状フラックス製品。ロジンや活性成分などを溶剤で溶解して液状化したもので、はんだ付け性を高めます。スプレー・浸漬・はけ塗り・発泡など多様な塗布方法に対応し、はんだ付け後の絶縁信頼性にも優れています。

ポストフラックス 一覧表

ポストフラックスの用途や特性別で製品を
一覧表にまとめております。

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主な製品

プリント基板実装用ポストフラックスES-1100/ES-1100C/ESR-1100MPFAS Free

推奨合金M705M24MTM24AP
  • ほぼ無色の精製ロジンを使いキレイな仕上がりを実現
  • はんだボール低減に効果を発揮する添加剤を新開発
  • 汎用性に優れる「ES-1100」、低固形分タイプで洗浄性も考慮された「ES-1100C」、IPC規格 ROL1に適合し絶縁信頼性に優れる「ESR-1100M」をラインアップ
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プリント基板実装用ポストフラックスES-Z-15PFAS Free

推奨合金M705
  • IPC規格 ROL0に適合するハロゲンフリータイプ
  • ROL1タイプと同等レベルのぬれ性を確保
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プリント基板実装用ポストフラックスEZR-01SPFAS Free

推奨合金M705M24MTM24AP
  • ベースロジン・活性成分の適切な配合で優れた作業性と高い絶縁信頼性を確保
  • 検査性に優れる低残渣タイプ
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M58

プリント基板実装用ポストフラックスLT-1600Y2PFAS Free

推奨合金L20L199
  • Sn-Bi系低温はんだに適した活性温度域設計
  • フラックス粘性を適正化しフィレットの厚みを確保
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端末処理用フラックスT-1/T-5PFAS Free

推奨合金M705
  • リード線の予備はんだに特化した設計
  • 固形分が1%と非常に少なくキレイな仕上がり
  • ぬれ性に優れる「T-1」、ハロゲンフリータイプの「T-5」をラインアップ
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TY-8/NO.48M

端末処理用フラックスTY-8/NO.48MPFAS Free

推奨合金M705M709M760HT
  • コイル部品の製造に適した設計
  • 耐熱性に優れ400℃以上のはんだ付けに適応
  • ぬれ性に優れる「TY-8」、ハロゲンフリータイプの「NO.48M」をラインアップ
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リードフレーム用フラックス405FPFAS Free

推奨合金M705M20
  • ステンレスなどはんだ付けしにくい素材に特化した設計
  • 耐熱性に優れバーナーでの加熱も可能
    ＊腐食性が高いため、洗浄後よくすすぎ完全に乾燥してください。
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リードフレーム用フラックスWF-55GFPFAS Free

推奨合金M705
  • リードフレームの溶融はんだめっきに特化した設計
  • ブリッジ・つららが少なくキレイな仕上がり
  • グリコール酸フリー設計で、特定化学物質の規制にも配慮
    ＊腐食性が高いため、洗浄後よくすすぎ完全に乾燥してください。
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