環境負荷の低減

実装温度の低下により装置からの排熱が減少し、工場の空調負荷が軽減され消費電力の削減が可能です。また、Biははんだに使用される他の金属元素（Sn、Ag等）より精錬までのCO₂排出量が抑えられます。

電子・電気部品選定の自由度向上

従来より耐熱温度の低い電子・電気部品・基板の選定が可能となり、部品・基板選定の自由度が高まることでコストを抑えた設計に寄与します。

実装品質の向上

微細・薄型化が進む高機能な半導体パッケージにおいて、加熱時の反りによる不良対策が可能です。実装温度を下げることで反りを低減し、実装品質の向上に貢献します。