半導体組み立て用フラックス

用途に応じて最適化された半導体向けフラックス製品

主にソルダボールやチップの仮固定と優れたはんだ付け性を実現するフラックス製品。バンプサイズ・ピッチ、供給・洗浄工法などに応じて高度に設計されており、優れた機能を発揮します。

半導体パッケージの内部には多数の接合部があり、さまざまなサイズ・ピッチ・素材が混在しています。当社は多様な用途に応じたラインアップで接合性の確保に貢献しています。