熱硬化性フラックス EF-100 シリーズ

半導体実装用フラックス

洗浄、乾燥工程の削減し、はんだ接合部強化

フラックス残渣(熱硬化性樹脂)ではんだ接合部を強化

WLPなど接合強度に不安がある場合にご検討ください。

フラックス残渣(熱硬化性樹脂)ではんだ接合部を強化

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