製品の特長

• 連続作業性を向上させ、ソルダペーストの廃棄量を削減
• はんだ溶融時のフラックスの流動性を上げ、ボイドを大幅に抑制
• BGA未融合とNon-Wet Open(NWO)を抑制

連続作業性の向上

印刷工程中に起きる、はんだ粉末とフラックスの反応を抑制。ステンシルライフが向上し、ソルダペーストの廃棄量を削減。

ボイドの低減

はんだ溶融直後のフラックスの流動性を上げることで、大幅にボイドを削減。