SMIC 千住金属工業株式会社
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半導体用ソルダボール
半導体用ソルダボール
ボイド発生の無いソルダボールで、狭ピッチ実装を実現
製品の特長
独自の工法で、高真球度&狭公差ボールを実現
各種合金をラインナップ、用途に応じた材料の選択が可能
ソルダボール実装は、ボイドが発生しない
部品内蔵化や狭ピッチ実装には、銅核ボールが最適
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