MILATERA Low Temperature Soldering for Earth

低温ソルダリングソリューション[ミラテラ]

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Δt80°Cがつなぐ未来へ

時代の移り変わりと共に変化する
ソルダリングのニーズ、
その答えが、
SMICの低温ソルダリングソリューション「MILATERA」です。

材料・装置・工法の三位一体で
お客様に提供する「MILATERA」。
従来より約80℃融点の低いはんだが
低温実装を可能とします。
多くの負荷やコスト、
また、サプライチェーン全体でのCO2
削減することで
カーボンニュートラルの
新たな選択肢となることでしょう。

SMICがめざすのは、モノづくりが人にも、
環境にもやさしくなれる未来です。
80年以上の長い年月をかけて培った技術と情熱で、
未来を照らすパートナーとして
あらゆる可能性をつなげます。

温度を下げることで、減らせるものがある。
だからSMICの「MILATERA」は、
未来にプラスになるマイナス。
その実現を支えてくれる
お客様や仲間のあたたかさが、
地球の温度を下げていく。
届けたいのは、企業と社会の未来を明るく照らす、
次世代の実装技術です。

Solution 01

低温ウェーブ
はんだ付け工法

基板実装工程(SCOPE2)でのCO2の削減効果
2022年に世界で初めて工法として確立

ウェーブはんだ付け装置とポストフラックスを新たに開発し、
低温ウェーブはんだ付け工法の量産化を世界で初めて確立。
修正用のやに入りはんだも世界初の製品化を実現。
パナソニック株式会社様の炊飯器で採用。

低温ウェーブはんだ付け工法

はんだ付け
装置開発

ポスト
フラックス
開発

やに入り
はんだ開発

Solution 02

低温リフロー
はんだ付け工法

基板実装工程(SCOPE2)でのCO2の削減効果
熱に弱い部品や基板でも使用が広がる

はんだ合金は耐熱疲労性や耐落下に優れた製品を開発。ペースト用フラックスは
ハロゲンフリータイプや熱硬化性樹脂タイプなど多くの製品をラインアップ。
レノボ・コーポレーション様のラップトップPCやパナソニック株式会社様の
カメラモジュール、洗濯機など多くの企業で採用。

低温リフローはんだ付け工法

はんだ
合金開発

ペースト用
フラックス
開発

はんだ付け
装置開発

Solution 03

低温はんだ付け材料

ライフサイクルアセスメントで見た
探鉱から精錬までのSCOPE3でもCO2削減へ

ライフサイクルアセスメント(LCA)での持続可能性が求められるようになっています。
お客様から見てSCOPE3に該当する、探鉱から金属精錬までのはんだ原材料の工程でも
低温はんだによるCO2削減が期待できます。
硬くて脆いスズ・ビスマスはんだですが、当社ではさまざまな形態で製品を提供しています。

低温はんだ付け材料

世界中のどこへでも
変わらぬ品質
お届けいたします。

徹底した
BCP体制

グローバルな
供給体制

全世界
統一品質

欧州5拠点 アジア23拠点 日本26拠点 米州8拠点